メーカー:Oxford Lasers
“高速・微細な多穴加工を実現
対象素材 :金属材料、化合物半導体、セラミック、有機材料、無機材料等
仕様
使用レーザー | 355nmナノ秒DPSSレーザー |
---|---|
最小穴径 | φ10~20μm(高アスペクト比加工) |
トレパニングシステム | φ100μm~φ400μm、□60μmの多穴加工にも対応 |
高性能リニアモーターXYステージ | □200mm(標準)、□400mm(オプション) |
Zステージ | 100mm、高倍率同軸観察システム |
追記 |
On the Fly加工可能な制御システム テーパーレスおよび逆テーパー制御可能 |
オプション |
2D/2.5D CADからの加工プログラム作成、オートフォーカス機能 |
*仕様は予告なく変更になる場合があります。