メーカー：Oxford Lasers
“高速・微細な多穴加工を実現
対象素材 :金属材料、化合物半導体、セラミック、有機材料、無機材料等
仕様
| 使用レーザー | 355nmナノ秒DPSSレーザー |
|---|---|
| 最小穴径 | φ10～20μm（高アスペクト比加工） |
| トレパニングシステム | φ100μm～φ400μm、□60μmの多穴加工にも対応 |
| 高性能リニアモーターXYステージ | □200mm（標準）、□400mm（オプション） |
| Zステージ | 100mm、高倍率同軸観察システム |
| 追記 |
On the Fly加工可能な制御システム テーパーレスおよび逆テーパー制御可能 |
| オプション |
2D／2.5D CADからの加工プログラム作成、オートフォーカス機能 |
＊仕様は予告なく変更になる場合があります。
