マイクロドリリングシステム

メーカー:Oxford Lasers

“高速・微細な多穴加工を実現

対象素材 :金属材料、化合物半導体、セラミック、有機材料、無機材料等

仕様

使用レーザー 355nmナノ秒DPSSレーザー
最小穴径 φ10~20μm(高アスペクト比加工)
トレパニングシステム φ100μm~φ400μm、□60μmの多穴加工にも対応
高性能リニアモーターXYステージ □200mm(標準)、□400mm(オプション)
Zステージ 100mm、高倍率同軸観察システム
追記 On the Fly加工可能な制御システム
テーパーレスおよび逆テーパー制御可能
オプション

2D/2.5D CADからの加工プログラム作成、オートフォーカス機能
同軸観察光学系、ガルバノスキャン加工
ビームプロファイラー、高さ/深さセンサー
真空メカニカルチャックなど

*仕様は予告なく変更になる場合があります。

 
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