レーザー切断、レーザー加工、レーザー溶接、レーザークリーニング、深彫、穴あけ、マーキング、アブレーションなど、 50年以上にわたるレーザー加工技術の蓄積とノウハウを活かし、幅広いレーザー加工技術でお客様のニーズに最適なレーザー 加工ソリューションをご提案いたします。用途や素材に合わせた最適な波長と発振形態のレーザーの選択が可能です。 また、デモ環境を備え、レーザー加工システムのご提供も可能です。お客様のニーズに最適なレーザー加工ソリューション の提案から、様々な業種・分野の生産性向上に貢献いたします。

レーザー加工
原理・技術情報・活用例

アブレーション
レーザーアブレーションは、レーザーによる精密なレイヤ除去加工です。費用効果が高く、溶剤や化学薬品を全く使用しない環境に優しい技術です。
さまざまな材料に対して、高精度な加工を1つのステップで行えます。
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切断
レーザーは、微細素材から金属板などの厚い素材まで、また多彩な材料の高品質な切断に使用できます。
非接触プロセスなので、安全性に優れ、可動部品の摩耗や接触による破損のリスクを回避できます。
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穴あけ
レーザー穴あけでは、特定の領域内でレーザービームを繰り返しパルス照射することにより、層ごとの材料を溶融・気化してホールを形成します。光ビームの強度と持続時間の管理によって、非常に高精度な加工を実現できます。
 
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マーキング
マーキングはレーザー加工の中でも最も一般的なアプリケーションの1つです。
ここでは加工対象の表面レベルでのマーキング加工(印字など)の例を紹介いたします。他の方法よりもはるかに優れた耐久性と、高い生産再現性実現が可能です。
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深彫
レーザーがノミのように作用して、材料の選択領域を吹き飛ばす、レーザーマーキングアプリケーションの一つです。様々な形状・材料に適用できます。レーザー彫刻は、深さが均一で周囲の摩耗のない高い品質を提供します。
 
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溶接
レーザー溶接は、金属の材質、厚みによらず、また異種金属間でも溶接が可能です。バッテリーや医療機器製造用の細線まで一定の高い精度で、シームレスな接合部を提供します。熱による歪みがなく、後工程の洗浄も不要です。
 
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新着情報

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