お客様のご要求に沿った最先端レーザー加工システム

・コンパクト設計で研究開発に最適
・用途に応じたレーザーを搭載可能
・オートフォーカス・同時観察光学系（オプティクス）などのオプション対応が可能

ピコ秒/フェムト秒の超短パルスレーザーを搭載したシステムで、金属薄膜・セラミック系材料・高分子材料など、さまざまな材料のミリング（切削）・エッチング（蝕刻）・スクライブ（溝の形成）・穴あけなどを行う非熱加工用途でのレーザー微細加工装置です。

本装置には、オートフォーカス機能、同軸観察用光学系（オプティクス）を持っており、位置決めの操作や加工条件を設定できる専用ソフトウエアなどが用意されています。この専用ソフトウエア“Cimita”を利用することで、観察系オプティクス・位置決めステージ・レーザー制御を一括管管理が可能。CADファイルによる加工プログラム作成にも対応しています。

また、様々なユーザーの用途に合わせた各種加工用レーザーもご検討いただけます。