ピコ秒レーザー､グリーン・UV、M²<1.2、<15ps、高精細･高品質レーザー加工に最適。
グリーン、UVでの高出力レーザー。材料の切断や穴あけなどの加工に最適。
クリーンな超短パルスにより非熱加工可能。波長1030nm、平均パワー10W、可変パルス幅450f~2ps 微細加工に最適
ナノ秒・ピコ秒・フェムト秒の超短パルスレーザーを搭載可能な微細加工システム。
円（φ20μm以下）､四角形状（□60μm以下）の微細加工に対応。高速･多穴の加工可能
