ガラス加工 / 金属加工 向け ピコ秒レーザー CEPHEUS

CEPHEUS_ピコ秒レーザー

メーカー:PHOTON ENERGY

Photon Energy社のピコ秒レーザーCEPHEUSシリーズは、完全空冷式でかつコンパクトなレーザー。産業および理化学の両分野での幅広い用途でご利用いただけます。ガラス、樹脂、金属等、多種多様な素材への非熱加工や精密加工に最適です。特にガラスにおいては、今日、様々な用途に用いられており、その組成や材料特性も様々となっています。CEPHEUSシリーズは、それらの多様な用途に対応できるように、幅広い加工条件に対応するパラメータの設定が可能です。他の周辺機器と組み合わせることで、それぞれのガラスの特性にあったレーザーマーキングからインテリアガラスマーキング、レーザー切断、穴あけ、微細構造化まで最適な加工を行うことができます。更にPhoton Energy社は、工業用のレーザー材料加工に向けたレーザーマーキングシステムとOEMレーザー光源に焦点をあて、注力しております。これによりレーザー光源としてのご提案に加え、Photon Energy社のピコ秒レーザー光源を搭載した加工装置としてのご提案することも可能です。またISO 9001:2015認証を取得しています。規格認証に裏付けられた高品質の製品をご提供いたします。

 

仕様

モデル CEPHEUS 1050 CEPHEUS 1016 CEPHEUS 1012
レーザータイプ モードロック Nd:YVO4 モードロック Nd:YVO4 モードロック Nd:YVO4
最大平均出力 50 W @ 1 MHz 16 W @ 500 kHz 12 W @ 500 kHz
パルスエネルギー > 300 μJ @ 100 kHz, > 50 μJ @ 1 MHz > 300 μJ @ ≤ 20 kHz, > 120 μJ @ 100 kHz > 250 μJ @ 20 kHz,  > 60 μJ @ 100 kHz
パルス幅 < 15 ps < 15 ps < 15 ps
周波数範囲 single shot – 1 MHz* single shot – 1 MHz* single shot – 500 kHz**
ビーム品質*** TEM00 (M2 < 1.5) TEM00 (M2 < 1.5) TEM00 (M2 < 1.5)
ビーム径 (出射口) 1.0 ±0.1 mm 1.0 ±0.1 mm 0.6 ±0.1 mm
冷却 水冷 空冷 空冷
寸法, L x W x H (mm) ; 重量
レーザーヘッド 700 x 362 x 220; 75 kg 480 x 302 x 201; 38 kg 480 x 302 x 201; 38 kg
レーザーコントロールユニット 492 x 177 x 492; 23 kg 492 x 177 x 492; 23 kg 492 x 177 x 492; 23 kg
チラー 483 x 400 x 663; 45 kg

*4 MHz まで可
**1 MHz 時
***代表値 M2 < 1.3

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