高性能 フェムト秒レーザー加工装置 エッチング・ミリング・スクライブ・穴あけ

フェムト秒レーザー加工装置

メーカー:Oxford Lasers

 

お客様のご要求に沿った最先端レーザー加工システム

      

  • コンパクト設計で研究開発に最適
  • 用途に応じたレーザーを搭載可能
  • オートフォーカス・同時観察光学系(オプティクス)などのオプション対応が可能

ピコ秒/フェムト秒の超短パルスレーザーを搭載したシステムで、金属薄膜・セラミック系材料・高分子材料など、さまざまな材料のミリング(切削)・エッチング(蝕刻)・スクライブ(溝の形成)・穴あけなどを行う非熱加工用途でのレーザー微細加工装置です。
 
本装置には、オートフォーカス機能、同軸観察用光学系(オプティクス)を持っており、位置決めの操作や加工条件を設定できる専用ソフトウエアなどが用意されています。この専用ソフトウエア“Cimita”を利用することで、観察系オプティクス・位置決めステージ・レーザー制御を一括管管理が可能。CADファイルによる加工プログラム作成にも対応しています。
 
また、様々なユーザーの用途に合わせた各種加工用レーザーもご検討いただけます。

仕様

フェムト秒レーザー
波長 1028 nm
出力 10 W
最大パルスエネルギー 0.4 mJ
パルス幅 290 fs-10 ps
外部制御アッテネータ 0~100 %
XY軸リニアステージ
精度 ±1.5µm
再現性 ±0.5µm
最高速度(無負荷) 2 m/s
エンコーダ分解能 5 nm
Z軸サーボモータステージ
精度 ±8µm
再現性 ±1µm
最高速度(無負荷) 0.3 m/s
エンコーダ分解能 1µm
エンクロージャ Laser Class 1, スチール製,インターロック付き
テーブル材質 グラナイト製
総重量 1,500 kg
占有面積 1470 W x 1402 D x 2152 H mm

*仕様は予告なく変更になる場合があります。
 
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