技術情報

レーザーアブレーションは、レーザーによる精密なレイヤ除去加工のことです。費用対効果が高く、溶剤や化学薬品をまったく使用しない環境に優しい技術となっています。このアブレーションは、様々な材料に対し、高精度な加工を1つのステップで行えるというメリットがあります。

レーザー照射によって、汚染物質、デブリ、不純物、錆等を材料の表面から除去するプロセスです。従来の方法(メディアブラストやドライアイスブラストなど)と比べ、はるかに環境負荷の少ない洗浄方法です。

レーザーは、微細材料から金属板などの厚い材料まで、また多様な材料の高品質な切断に使用できます。非接触プロセスなので、安全性に優れ、可動部品の摩耗や接触による破損のリスクを回避できます。

レーザー穴あけでは、特定の領域内でレーザービームを繰り返しパルス照射することにより、層ごとに材料を溶融・気化してホールを形成します。光ビームの強度と持続時間の管理によって、非常に高精度な加工を実現できます。

マーキングはレーザー加工の中でも最も一般的なアプリケーションの1つです。ここでは加工対象の表面レベルでのマーキング加工(印字など)の例を紹介いたします。他の方法よりもはるかに優れた耐久性と、高い生産再現性を実現できます。

レーザーがノミのように作用して、材料の選択領域を吹き飛ばす、レーザーマーキングアプリケーションの一つです。様々な形状・材料に適用できます。レーザー彫刻は、深さが均一で周囲の摩耗のない高い品質を提供します。

レーザー溶接は、金属の材質、厚みによらず、また異種金属間でも溶接が可能です。バッテリーや医療機器製造用の細線まで、一定の高い精度で、シームレスな接合部を提供します。熱による歪みが発生しづらく、後工程の洗浄も不要です。