クリーニング・マーキング・深彫・切断・穴あけ・アブレーション

クリーニング

レーザー照射によって、汚染物質、デブリ、不純物、錆等を材料の表面から除去するプロセスです。従来の方法（メディアブラストやドライアイスブラストなど）と比べ、はるかに環境負荷の少ない洗浄方法です。

マーキング

マーキングはレーザー加工の中でも最も一般的なアプリケーションの1つです。ここでは加工対象の表面レベルでのマーキング加工（印字など）の例を紹介します。他の方法よりもはるかに優れた耐久性と、高い生産再現性を実現できます。

金属

TRUMPF
▸TruPulse nano Z type パルスファイバーレーザー
▸TruPulse nano L type パルスファイバーレーザー
▸TruPulse nano H type パルスファイバーレーザー

技術ページ

▸マーキング・アニーリング
▸撥水加工(レーザー表面処理)

深彫

レーザーがノミのように作用し、材料の選択領域を吹き飛ばすレーザーマーキングアプリケーションのひとつ。様々な形状・材料に適用することが可能です。レーザー彫刻は、深さが均一で周囲の摩耗のない高い品質を提供します。

金属

TRUMPF
▸TruPulse nano Z type パルスファイバーレーザー

切断

レーザーは、微細材料から金属板などの厚い材料まで、また多様な材料の高品質な切断に使用できます。非接触プロセスなので、安全性に優れ、可動部品の摩耗や接触による破損のリスクを回避できます。

金属・セラミック

TRUMPF
▸TruPulse nano S type パルスファイバーレーザー
▸TruPulse nano Z type パルスファイバーレーザー
▸TruFiber P compact CWファイバーレーザー

技術ページ

▸リチウムイオン電池用箔の切断
▸セラミックの切断
▸1mm厚真鍮板の切断
▸1mm厚銀板の切断
▸アルミホイルの切断
▸銅板の切断
▸シリコンの切断
▸シルバープレートのレーザー切断
▸タングステン材の切断
▸ステンレス鋼の精密切断加工
▸カプトン材の切断
▸CFRP材の微細加工
▸錫材の切断/深彫/マーキング
▸ステントの微細造形

穴あけ

レーザー穴あけでは、特定の領域内でレーザービームを繰り返しパルス照射することにより、層ごとに材料を溶融・気化してホールを形成します。光ビームの強度と持続時間の管理によって、非常に高精度な加工を実現できます。

金属・セラミック

Litilit
▸Indylit コンパクト・10W～20W 空冷フェムト秒レーザー

Fluence Technology
▸Jasper Micro コンパクトフェムト秒ファイバーレーザー
▸Jasper Flex 高出力フェムト秒ファイバーレーザー
▸Jasper XO 高出力フェムト秒ファイバーレーザー

Oxford Lasers
▸フェムト秒レーザー加工装置
▸マイクロドリリング微細穴あけシステム

ガラス

Fluence Technology
▸Jasper Micro コンパクトフェムト秒ファイバーレーザー
▸Jasper Flex 高出力フェムト秒ファイバーレーザー
▸Jasper XO 高出力フェムト秒ファイバーレーザー

アブレーション

レーザーアブレーションは、レーザーによる精密なレイヤ除去加工です。費用効果が高く、溶剤や化学薬品をまったく使用しない環境に優しい技術です。まさまざまな材料に対して、高精度な加工を1つのステップで行えます。

金属

TRUMPF
▸TruPulse nano Z type パルスファイバーレーザー
▸TruPulse nano H type パルスファイバーレーザー

ガラス

Fluence Technology
▸Jasper Micro コンパクトフェムト秒ファイバーレーザー
▸Jasper Flex 高出力フェムト秒ファイバーレーザー
▸Jasper XO 高出力フェムト秒ファイバーレーザー

技術ページ

▸ダイヤモンド材への微細加工
▸半導体/LED製造
▸ガラスおよび透明材料の微細加工