波長から選ぶ

UV​レーザー

UVレーザーは、紫外線(Ultraviolet)を出力するレーザーです。波長は基本波長レーザー(1064nm)の1/3(355nm)です。各素材に対する吸収率が高く、熱影響が発生しづらく、微細な加工を得意とします。

樹脂加工

Jasper Flex 高出力フェムト秒レーザー
Jasper XO 高出力フェムト秒レーザー

FPDリペア

DM Nd:YLF351 nm UVマルチモード ナノ秒パルスレーザー
DC Nd:YLF 351 nm / 527nm 高パルスエネルギー 空冷式ナノ秒レーザー

薄膜パターニング・半導体検査

DP Series 高パルスエネルギー ナノ秒レーザー

半導体関連部品加工

DX DUV Series 第4高調波ナノ秒レーザー

レーザー加工一般

DX Air-Cooled 355nm / 532nm 空冷式ナノ秒レーザー
DX Long Pulse 355nm / 532nm 高出力ナノ秒レーザー
DX Short Pulse 355nm / 532nm 高出力ナノ秒レーザー
DXG Air-Cooled DUV 266nm DUV Nd:YAG 空冷ナノ秒レーザー

UV​レーザー

IR​レーザー

赤外線(Infrared, 波長1064nm)を発振するレーザーです。金属加工に適しているほか、熱作用を利用した加熱用光源として広く用いられています。

熱源

TruFiber P Compact CWファイバーレーザー

金属表面粗化

TruPulse nano Z type パルスファイバーレーザー

金属深彫

レーザークリーニング装置 100W, 200W

金属切断

TruPulse nano Z type パルスファイバーレーザー
TruPulse nano L type パルスファイバーレーザー
TruPulse nano S type パルスファイバーレーザー

クリーニング

レーザークリーニング​装置 100W, 200W

ガラスマーキング

Jasper Flex 高出力フェムト秒レーザー
Jasper XO 高出力フェムト秒レーザー

ガラス・セラミック等切断
半導体関連部品微細加工

RX Series 中出力 ピコ秒レーザー

薄膜パターニング・半導体検査

DP Series 高パルスエネルギー ナノ秒レーザー

レーザー加工一般

RXGL Series 1064 nm/532 nm 高パルスエネルギー ピコ秒レーザー

IR​レーザー