シリコンの切断

メーカー：TRUMPF

シリコンは、太陽電池、マイクロエレクトロニクス、マイクロマシニング、半導体製造など、多くの業界で使用されています。娯楽製品を含む他のセクターでも可能性が高まっています。ほとんどのアプリケーションにおいて、シリコンはウェハーの形で使用され、窒化ケイ素や酸化ケイ素などの化合物でコーティングし、材料の有用な特性を向上させることが可能です。

シリコンは従来、時間やコストのかかる、のこぎりやダイヤモンドワイヤーソーによる切断方法が使用されています。シリコンは硬くて脆い特性を持っているため、エッジチッピング（欠け・ひび割れ）が発生し、後処理を必要とします。また、これらの方法では直線しか切断できません。Tru Pulse 30W RM-Zは、短時間で高品質の切削を実現します。マルチパススキャナーベースの切断技術でファイバーレーザーを使用すると、Tru Pulse の柔軟性により、様々な形状の切断およびシリコンの処理が可能になります。

シリコンの処理は、材料の種類や形態によって影響を受ける可能性があります。単結晶と多結晶はシリコンの2つの形状です。可能な限り最高の仕上げ品質を達成するために高いピークパワーで処理されます。一方、多結晶シリコンでは、Tru Pulse レーザーでロングパルスを使用して、最高品質の切断、穴あけ、エングレービング（深彫り）を行うことがお奨めします。ロングパルスにより、プロセス速度が大幅に向上し、クラッキング（割れ）が減少し、品質の向上が図れます。

アプリケーションパラメータ

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