メーカー:Trumpf
当社のパルスファイバーレーザーは、さまざまなマイクロカッティングのアプリケーションに使用できます。高いピークパワーと短パルスにより、さまざまな金属(金、銀、銅などの高反射および導電材料等)および非金属材料に対して良好な結合と材料除去が保証されます。
この技術により、薄い金属箔が1回のパスで切断されます。 0.5mm以上の厚い金属は、複数のパスで簡単に切断できます。このプロセスでは、焦点距離の短いF-Thetaレンズを使用した高速スキャナーをベースとしたビームデリバリーを使用するため、ガス処理を必要としません。
主に気化によるメカニズムで、改鋳材料は最小限で、熱影響部は非常に限られています。スキャナーベースのシステムは高精度で、150mm四方を超えるフィールドで10µのオーダーの達成が可能です。
アプリケーションパラメータ
タイプ | Tru Pulse 20W EP-L |
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出力パワー | 20 W |
M2 | 1.6 |
ビーム径 | 8 mm |
スキャナー/レンズ | 10mm/163mm F – theta |
出力エネルギー | WF0 0.8mJ @25kHz |