1mm厚 銀板の切断

1mm厚銀板の切断

メーカー:TRUMPF

 

宝飾業界では、銀などの繊細な特徴を持つ貴金属において精密に切断するための特定の要件があります。 当社のTru Pulse パルスファイバーレーザーは、このアプリケーションに最適です。厚さ1mmまでのさまざまな反射材の切断が可能です。

また、切断用途だけでなく、エングレービングやテクスチャリングなど、装飾的ツールとしても使用できます。Tru Pulse 30W HS-Sレーザーは、0.5mmのスターリングシルバーで作られた高さ20mmの「チャイナハート」ペンダントを製造するのに要した時間はわずか144秒でした。
このレーザーはM2値が<1.3のシングルモードレーザーで、約20種類以上のパルス波形から適するパルスを選んで使うことができます。この加工例では240nsのパルス幅で0.6mJのパルスエネルギーの波形を使用しました。また、レーザー光をガルバノスキャナで走査し、予め設定された軌跡でレーザーを照射することで、目的の形に切り抜くことができました。その他の加工条件は下記の通りです。 このプロセスには、アウトラインとすべての内部のカット、ボーダーを残すためのカントリーアウトラインのエングレービング、および白いテクスチャリングインフィルの使用が含まれます。 すべてサイクルタイム内で、ペンダントの背面に細かい文字のマーキングも可能です。

アプリケーションパラメータ

タイプ Tru Pulse 30W HS-S
出力パワー 30 W
M2 <1.3
ビーム径 8 mm
スキャナー/レンズ HurryScan II 14/Ft – 163
出力エネルギー WF0 @70kHz

 

関連製品:

シングルモード・パルスファイバレーザー Tru Pulse S type

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