1mm厚 真鍮板の切断

1mm厚 真鍮板の切断

メーカー:TRUMPF

 

この真鍮の厚さ1mmですが、このシートの厚さの場合、複数回のレーザースキャンによって対象物に対してアブレーションすることで、レーザー切断を可能にしています。弊社で販売しているTruPulse nanoシリーズのZタイプレーザーは、M2値が<1.6のシングルモードタイプのレーザーのため、F-thetaレンズで集光した際のスポット径が小さく(約32µm)、高い材料除去率が可能の上、切り口(カット幅)が狭くなります。 切断工程でビームを揺らすことで切り口を広げ、厚さ1mmのシート材切断を実現します。最初は広いウォブル直径(通常60µm)が使用され、プロセスの途中で直径40µm、最後に20µmに変更されます。常に600Hzのウォブル周波数が使用されます。全体の切削速度は60〜80mm / minです。 スキャナー入口で直径8.1mm(1 / e2)のビームを生成するFL75のコリメータを使用し、10mmアパーチャスキャナーの使用を可能にしました。スキャナーには、100x100mmのフィールドサイズを与える160mmの焦点距離の対物レンズが取り付けられています。当社のTru Pulse Sタイプを材料の切断に使用することも可能です。切削速度は出力に大きく依存します。そのため、できるだけ短時間で加工を完了させる必要がある場合には、より高出力のモデルのご使用をご検討ください。

 

アプリケーションパラメータ

タイプ Tru Pulse 70W RM-Z
出力パワー 70 W
M2 <1.3
ビーム径 8 mm
スキャナー/レンズ 10mm/160mm F – theta
出力エネルギー WF0 @70kHz

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パルスファイバレーザー Tru Pulse Z type

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