CEPHEUS Markは、レーザー光源としてのCEPHEUSシリーズとレーザー加工装置としてのWorkstationシリーズの中間的な役割を担う、強力でかつコンパクトで堅牢な組込み向けレーザーマーキングシステムです。OEM用途でご使用いただけます。
本製品は、レーザー光源としてのCEPHEUSシリーズに専用ガルバノスキャナと光学系、そして専用ソフトウェアで構成されています。完全空冷式でかつ非常にコンパクトなデザインとなっています。そのため、マーキングキャビネットに簡単に組み込むこともや、生産ラインに直接組み込むことも可能です。
加工面においては、15ピコ秒未満といった超短パルスにより、パルスあたりの材料のアブレーションを細かく制御することにより非熱加工を実現します。フィルム等、熱影響にセンシティブな材料への繊細でかつ高精度なレーザーマーキングやレーザーアブレーションを可能とします。この加工技術は、ナノ秒レーザーのような熱効果に依存しません。そのため、熱による溶融、変形、変色による加工物の劣化がありません。従来のレーザーでは不可能であった様々な用途において使用することができます。
モデル | CEPHEUS 1012 | CEPHEUS 1016 | CEPHEUS 1016 SHG |
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レーザータイプ | モードロック Nd:YVO4 | モードロック Nd:YVO4 | モードロック Nd:YVO4 |
最大平均出力 | 12W | 16W | 5W |
最大パルスエネルギー | 250μJ | 300μJ | 125μJ |
周波数範囲 | 20kHz-500kHz(オプション–6MHz) | 20kHz-500kHz(オプション–6MHz) | 20kHz-500kHz(オプション–6MHz) |
ビーム品質*** | TEM00 (M2<1.5) | TEM00 (M2<1.5) | TEM00 (M2<1.5) |
冷却 | 空冷 | 空冷 | 空冷 |
寸法,LxWxH(mm);重量 | |||
レーザーヘッド | 617x325x338mm;ca. 60kg | 617x325x338mm;ca. 60kg | 617x325x338mm;ca.60 kg |
レーザーコントロールユニット | 471x482x177mm;16,5kg | 471x482x177mm;16,5kg | 471x482x177mm;16,5kg |
*4 MHzまで可
**1 MHz時
***代表値M2<1.3