メーカー：Oxford Lasers
高速・微細な多穴加工が可能です。
- 円および四角形状の微細加工
- セラミック、ポリマーなどへのレーザー穴あけ加工
- 円：φ20μm以下、四角形状：□60μm以下も可能
レーザー微細穴あけ加工を実現する、マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”は、波長355nmのDPSSレーザーを搭載したプローブカード用のマイクロドリリングシステムです。
セラミック材、ポリマー材への円形および四角形状の加工を目的としたレーザー加工装置です。高アスペクト比の穴を、テーパーレスまたは逆テーパー制御で、高速・高精度に加工が可能であるという特長を備えています。
オプション類も豊富に備えております。それぞれオプション選択することにより、ユーザー様のご用途に向けたより使い易いシステムを構築することが可能です。
また、ダイヤモンド、サファイアなどの加工が難しい材料の微細加工に対しては、ピコ秒／フェムト秒レーザーなどの短パルスレーザーを搭載したシステムもご提案させていただけます。
対象素材: 金属材料、化合物半導体、セラミック、有機材料、無機材料等
仕様
| 使用レーザー | 355nmナノ秒DPSSレーザー |
|---|---|
| 最小穴径 | φ10～20μm（高アスペクト比加工） |
| トレパニングシステム | φ100μm～φ400μm、□60μmの多穴加工にも対応 |
| 高性能リニアモーターXYステージ | □200mm（標準）、□400mm（オプション） |
| Zステージ | 100mm、高倍率同軸観察システム |
| 追記 |
On the Fly加工可能な制御システム テーパーレスおよび逆テーパー制御可能 |
| オプション |
2D／2.5D CADからの加工プログラム作成、オートフォーカス機能 |
＊仕様は予告なく変更になる場合があります。
