超短パルスレーザーで、あらゆる固体材料について、高い品質と再現性で穴あけ加工ができます。1台の超高速レーザーで、ポリマー、半導体、セラミック、ガラス、ダイヤモンド、サファイア、PCD などの幅広い材料の微細穴あけ加工が可能です。
ガラスでは、高価な5軸ビームスキャンヘッドを使用せずに、テーパーのない微細穴を形成できます。超硬材料の超高表面品質の穴あけは、ガルバノスキャナのみで実現できます。
超短パルスレーザーで、あらゆる固体材料について、高い品質と再現性で穴あけ加工ができます。1台の超高速レーザーで、ポリマー、半導体、セラミック、ガラス、ダイヤモンド、サファイア、PCD などの幅広い材料の微細穴あけ加工が可能です。
ガラスでは、高価な5軸ビームスキャンヘッドを使用せずに、テーパーのない微細穴を形成できます。超硬材料の超高表面品質の穴あけは、ガルバノスキャナのみで実現できます。